제품
Panasonic SMT 칩 마운터 NPM-D3
특징
전체 마운팅 라인으로 높은 면적 생산성인쇄, 배치 및 검사 공정 통합으로 생산성 및 품질 향상
구성 가능한 모듈은 플러그 앤 플레이 기능으로 유연한 라인 설정 헤드 위치 유연성을 허용합니다.
시스템 소프트웨어로 라인, 플로어, 공장을 통합 관리라인 운영 모니터링을 통한 생산 계획 지원
토탈라인 솔루션
검사 헤드를 설치하여 점유 면적이 작은 모듈식 라인
인라인 검사로 고품질 제조 제공
*1:PCB 이송 컨베이어는 고객이 준비해야 합니다.*2:호환 프린터 및 자세한 내용은 영업 담당자에게 문의하십시오.
다중 생산 라인
같은 라인에서 다른 종류의 기판과의 혼합 생산도 이중 컨베이어로 제공됩니다.
높은 면적 생산성과 고정밀도 실장을 동시에 실현
고생산 모드(고생산 모드: ON
최대속도: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ 배치 정확도: ±40 μm
고정밀도 모드(고생산 모드:OFF
최대속도: 76 000 cph *1 / 장착 정확도: ±30 μm(옵션:±25μm *2)
*1: 16NH × 2 헤드용 택트 *2: Panasonic에서 지정한 조건에 따름
새 배치 헤드
 | 경량 16노즐 헤드 |
새로운 고강성 베이스
 | 고속/정확한 배치를 지원하는 고강성 베이스 |
다중 인식 카메라
· 하나의 카메라에 3가지 인식 기능 결합
· 구성 요소 높이 감지를 포함하여 더 빠른 인식 스캔
· 2D에서 3D 사양으로 업그레이드 가능
높은 생산성 – 이중 장착 방식 채택
대체, 독립 및 하이브리드 배치
선택 가능한 "대체" 및 "독립" 이중 배치 방법을 통해 각각의 장점을 잘 활용할 수 있습니다.
• 대체:
전면 및 후면 헤드는 전면 및 후면 차선의 PCB에 교대로 배치를 실행합니다.
• 독립적인 :
Front Head는 Front Lane의 PCB에 실장을 하고, Rear Head는 Rear Lane에 실장을 합니다.
완전히 독립적인 배치를 통한 높은 생산성
NPM-TT(TT2)와 직접 연결하여 트레이 부품의 독립적인 배치를 달성했습니다. 트레이 부품의 완전한 독립 배치가 가능하여 3노즐 헤드로 중대형 부품 배치의 사이클 시간을 향상시킵니다.전체 라인의 출력이 향상됩니다.
PCB 교환 시간 단축
장비 내부의 업스트림 컨베이어에서 L=250mm* 미만의 예비 PCB를 허용하여 PCB 교체 시간을 줄이고 생산성을 향상시킵니다.
*짧은 컨베이어 선택 시
지지 핀 자동 교체(옵션)
논스톱 전환이 가능하고 인력 및 작업 오류를 줄이는 데 도움이 되도록 지원 핀의 위치 변경을 자동화합니다.
품질 향상
배치 높이 조절 기능
실장되는 각 부품의 PCB 휨 상태 데이터와 두께 데이터를 기반으로 실장 높이를 최적화하여 실장 품질을 향상시킵니다.
가동률 향상
피더 위치 무료
동일한 테이블 내에서 어디에서나 피더를 설정할 수 있습니다. 다음 생산을 위한 새 피더 설정과 대체 할당은 기계가 작동하는 동안 수행할 수 있습니다.
피더는 지원 스테이션(옵션)에 의한 오프라인 데이터 입력이 필요합니다.
솔더 검사(SPI) • 부품 검사(AOI) – 검사 헤드
솔더 검사
· 솔더 외관 검사
장착 부품 검사
· 장착된 부품의 외관 검사
사전 장착 이물질*1 검사
· BGA의 사전 장착 이물 검사
· 밀봉 케이스 배치 직전 이물 검사
*1: 칩 부품용입니다(03015mm 칩 제외).
SPI 및 AOI 자동 전환
· 납땜 및 부품 검사는 생산 데이터에 따라 자동으로 전환됩니다.
검사 및 배치 데이터의 통합
· 중앙에서 관리되는 구성 요소 라이브러리 또는 좌표 데이터는 각 프로세스의 두 가지 데이터 유지 관리가 필요하지 않습니다.
품질 정보 자동 연결
· 각 공정의 품질정보를 자동으로 연동하여 불량원인 분석에 도움을 드립니다.
접착제 디스펜싱 – 디스펜스 헤드
나사식 배출 기구
· Panasonic의 NPM은 고품질 디스펜싱을 보장하는 기존의 HDF 배출 메커니즘을 가지고 있습니다.
다양한 도트/도면 도포 패턴 지원
· 고정밀 센서(옵션)는 로컬 PCB 높이를 측정하여 디스펜스 높이를 보정하므로 PCB에 비접촉 디스펜스가 가능합니다.
고품질 배치 – APC 시스템
고품질 생산을 위해 PCB 및 부품 등의 편차를 라인 단위로 제어합니다.
APC-FB*1 인쇄기로 피드백
● 솔더 검사에서 분석된 측정 데이터를 기반으로 인쇄 위치를 수정합니다.(X,Y,θ)
APC-FF*1 실장기로의 피드포워드
· 솔더 위치 측정 데이터를 분석하고 이에 따라 부품 배치 위치(X, Y, θ)를 수정합니다.칩 부품(0402C/R ~)패키지 부품(QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 AOI에 대한 피드포워드/배치 장비에 대한 피드백
· APC 오프셋 위치에 대한 위치 검사
· AOI 부품 위치 측정 데이터를 분석하여 실장 위치(X, Y, θ)를 보정하여 실장 정도를 유지하는 시스템입니다. 칩 부품, 하부 전극 부품, 리드 부품*2에 대응
*1 : APC-FB(피드백) /FF(피드포워드) : 타사의 3차원 검사기도 접속 가능.(자세한 내용은 현지 영업 담당자에게 문의하십시오.)*2 : APC-MFB2(마운터 피드백2) : 적용 가능한 부품 유형은 AOI 공급업체마다 다릅니다.(자세한 내용은 현지 영업 담당자에게 문의하십시오.)
구성 요소 확인 옵션 - 오프라인 설정 지원 스테이션
전환시 설정오류 방지 손쉬운 조작으로 생산효율 증대
*무선 스캐너 및 기타 액세서리는 고객이 제공해야 합니다.
· 부품 오배치 사전 방지교체 부품의 바코드 정보로 생산 데이터를 확인하여 오배치를 방지합니다.
· 자동 설정 데이터 동기화 기능 기계 자체에서 검증하므로 별도의 설정 데이터를 선택할 필요가 없습니다.
· 인터록 기능확인에 문제가 있거나 오류가 발생하면 기계가 중지됩니다.
· 내비게이션 기능검증 과정을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 해주는 내비게이션 기능.
지원 스테이션을 사용하면 제조 현장 외부에서도 오프라인 피더 카트 설정이 가능합니다.
· 두 가지 유형의 지원 스테이션을 사용할 수 있습니다.
전환 능력 – 자동 전환 옵션
전환(생산 데이터 및 레일 폭 조정) 지원으로 시간 손실 최소화
· PCB ID 읽기 방식PCB ID 읽기 기능은 외부 스캐너, 헤드 카메라 또는 플래닝 폼의 3가지 유형 중 선택 가능
전환 능력 – 피더 설정 네비게이터 옵션
효율적인 설정 절차를 탐색하는 지원 도구입니다.이 도구는 생산에 필요한 시간을 예측하고 작업자에게 설정 지침을 제공할 때 설정 작업을 수행하고 완료하는 데 걸리는 시간을 고려합니다. 이는 생산 라인 설정 중에 설정 작업을 시각화하고 간소화합니다.
가동률 향상 – 부품 수급 네비게이터 옵션
효율적인 부품 공급 우선 순위를 탐색하는 부품 공급 지원 도구입니다.부품 소진까지 남은 시간과 작업자 이동의 효율적인 경로를 고려하여 각 작업자에게 부품 공급 지시를 보냅니다.이를 통해 보다 효율적인 부품 공급이 가능합니다.
*PanaCIM은 여러 생산 라인에 부품 공급을 담당하는 작업자가 필요합니다.
PCB 정보 통신 기능
라인의 첫 번째 NPM 기계에서 수행된 마크 인식 정보는 하위 NPM 기계로 전달됩니다. 전송된 정보를 활용하여 사이클 시간을 단축할 수 있습니다.
데이터 생성 시스템 – NPM-DGS(모델 번호 NM-EJS9A)
고성능 및 최적화 알고리즘으로 실장 라인을 극대화하는 생산 데이터뿐만 아니라 부품 라이브러리 및 PCB 데이터를 통합 관리하는 소프트웨어 패키지입니다.
*1:컴퓨터는 별도로 구매해야 합니다.*2:NPM-DGS에는 플로어 및 라인 레벨의 두 가지 관리 기능이 있습니다.
CAD 가져오기
CAD 데이터를 불러와 극성 등을 화면에서 확인할 수 있습니다.
최적화
높은 생산성을 실현하고 공용 어레이도 만들 수 있습니다.
PPD 편집기
생산 중에 PC에서 생산 데이터를 업데이트하여 시간 손실을 줄입니다.
컴포넌트 라이브러리
마운팅, 검사 및 디스펜싱을 포함한 구성 요소 라이브러리의 통합 관리가 가능합니다.
데이터 생성 시스템 – 오프라인 카메라(옵션)
기계가 작동 중인 동안에도 오프라인에서 구성 요소 데이터를 생성할 수 있습니다.
라인 카메라를 이용하여 부품 데이터를 생성합니다.조명 상태 및 인식 속도를 사전에 확인할 수 있어 생산성 및 품질 향상에 기여합니다.
 | 오프라인 카메라 유닛 |
데이터 생성 시스템 – DGS 자동화(옵션)
자동화된 수동 루틴 작업은 작업 오류 및 데이터 생성 시간을 줄입니다.
일상적인 수동 작업을 자동화할 수 있습니다. 고객 시스템과의 협업으로 일상적인 데이터 생성 작업을 줄일 수 있어 생산 준비 시간을 대폭 단축하는 데 기여합니다. 장착 지점(가상 AOI).
전체 시스템 이미지 예시
자동화된 작업(발췌)
·CAD 가져오기
·오프셋 마크 설정
·PCB 모따기
·장착점 어긋남 보정
·직업 창조
·최적화
·PPD 출력
·다운로드
데이터 생성 시스템 – 설정 최적화(옵션)
여러 모델이 포함된 프로덕션에서는 설정 워크로드가 고려되고 최적화됩니다.
공통 구성 요소 배치를 공유하는 둘 이상의 PCB의 경우 공급 장치 부족으로 인해 여러 설정이 필요할 수 있습니다. 이러한 경우 필요한 설정 작업 부하를 줄이기 위해 이 옵션은 PCB를 유사한 구성 요소 배치 그룹으로 나누고 테이블( s) 셋업을 위한 부품 배치 작업을 자동화합니다. 다양한 종류의 제품을 소량으로 생산하는 고객에게 셋업 성능 향상과 생산 준비 시간 단축에 기여합니다.
예
품질향상 – 품질정보 뷰어
PCB 별 또는 실장 지점별 품질 관련 정보(피더 사용 위치, 인식 오프셋 값, 부품 데이터 등)를 표시하여 변화 지점 파악 및 불량 요인 분석을 지원하도록 설계된 소프트웨어입니다.당사 검사 헤드를 도입한 경우 품질 관련 정보와 연계하여 결함 위치를 표시할 수 있습니다.
품질정보 뷰어 창
품질정보뷰어 사용예시
결함 회로 기판 장착에 사용되는 피더를 식별합니다.그리고 예를 들어 접합 후 정렬 불량이 많은 경우 결함 요인은 다음과 같은 것으로 추정할 수 있습니다.
1. 스플라이싱 오류(인식 오프셋 값으로 피치 편차가 드러남)
2. 부품 모양 변경(잘못된 릴 로트 또는 공급업체)
따라서 오정렬 교정에 빠른 조치를 취할 수 있습니다.
사양
| 모델 ID | NPM-D3 | |||||
| 리어 헤드 프론트 헤드 | 경량16노즐 헤드 | 12노즐 헤드 | 8노즐 헤드 | 2노즐 헤드 | 분배 헤드 | 머리 없음 |
| 경량 16노즐 헤드 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
| 12노즐 헤드 | ||||||
| 8노즐 헤드 | ||||||
| 2노즐 헤드 | ||||||
| 분배 헤드 | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
| 검사 헤드 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
| 머리 없음 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||
| PCB 치수*1(mm) | 듀얼 레인 모드 | L50×W50 ~ L510×W300 |
| 단일 레인 모드 | L50×W50 ~ L510×W590 | |
| PCB교환시간 | 듀얼 레인 모드 | 0s* *주기 시간이 3.6s 이하인 경우 0s 없음 |
| 단일 레인 모드 | 3.6 s* *짧은 컨베이어 선택 시 | |
| 전기 소스 | 3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.7kVA | |
| 공압 소스 *2 | 0.5MPa, 100L/min(ANR) | |
| 치수 *2(mm) | 너비 832 x 깊이 2 652 *3 x 높이 1 444 *4 | |
| 대량의 | 1 680 kg (본체만 해당:옵션 구성에 따라 다름) | |
| 배치 헤드 | 경량 16노즐 헤드(헤드당) | 12노즐 헤드(1헤드당) | 8노즐 헤드(1헤드당) | 2노즐 헤드(1헤드당) | ||
| 대량 생산 모드 [ON] | 높은 생산 모드 [꺼짐] | |||||
| 최대속도 | 42,000cph(0.086초/칩) | 38,000cph(0.095초/칩) | 34,500cph(0.104초/칩) | 21,500cph(0.167초/칩) | 5 500cph(0.655s/칩)4 250cph(0.847s/QFP) | |
| 실장정도(Cpk□1) | ±40µm/칩 | ±30μm/칩(±25μm/칩*5) | ±30μm/칩 | ± 30 µm/칩 ± 30 µm/QFP □ 12mm ~ □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP | ±30µm/QFP | |
| 구성요소 치수 (mm) | 0402 칩*6 ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*6*7/0402 칩*6 ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402 칩*6 ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402 칩*6 ~ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 칩 ~ L 100 x W 90 x T 28 | |
| 부품 공급 | 테이핑 | 테이프: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm | ||||
| 테이핑 | 최대68(4, 8mm 테이프, 소형 릴) | |||||
| 막대 | Max.16 (싱글 스틱 피더) | |||||
| 쟁반 | 최대 20개(트레이 피더당) | |||||
| 분배 헤드 | 도트 디스펜싱 | 드로우 분배 |
| 분배 속도 | 0.16 s/dot (조건 : XY=10 mm, Z=4 mm 이하 이동, θ 회전 없음) | 4.25초/구성 요소(조건: 30mm x 30mm 코너 디스펜스)*8 |
| 점착 위치 정도(Cpk□1) | ±75μm/도트 | ±100μm/성분 |
| 적용 가능한 구성 요소 | 1608 칩 - SOP, PLCC, QFP, 커넥터, BGA, CSP | SOP, PLCC, QFP, 커넥터, BGA, CSP |
| 검사 헤드 | 2D 검사 헤드(A) | 2D 검사 헤드(B) | |
| 해결 | 18µm | 9µm | |
| 보기 크기(mm) | 44.4x37.2 | 21.1x17.6 | |
| 검사b처리시간 | 납땜 검사*9 | 0.35초/보기 크기 | |
| 부품 검사*9 | 0.5s/보기 크기 | ||
| 검사대상 | 납땜 검사 *9 | 칩 부품 : 100μm x 150μm 이상 (0603mm 이상) 패키지 부품 : φ150μm 이상 | 칩 부품 : 80μm×120μm 이상(0402mm 이상)패키지 부품 : φ120μm 이상 |
| 구성 요소 검사 *9 | 스퀘어 칩(0603mm 이상), SOP, QFP(피치 0.4mm 이상), CSP, BGA, 알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터*10 | 사각 칩(0402mm 이상), SOP, QFP(피치 0.3mm 이상), CSP, BGA,알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터*10 | |
| 검사항목 | 납땜 검사 *9 | 흘러내림, 흐릿함, 오정렬, 비정상적인 형태, 브리징 | |
| 구성 요소 검사 *9 | 누락, 어긋남, 뒤집힘, 극성, 이물 검사 *11 | ||
| 검사 위치 정확도 *12( Cpk□1) | ±20μm | ±10μm | |
| 검사번호 | 납땜 검사 *9 | ||
| 구성 요소 검사 *9 | |||
| *1 : | PCB 이송 기준의 차이로 인해 NPM(NM-EJM9B)/NPM-W(NM-EJM2D)/NPM-W2(NM-EJM7D) 이중 레인 사양과의 직접 연결을 설정할 수 없습니다. |
| *2 : | 본체 전용 |
| *삼 : | D 치수(트레이 피더 포함): 2,683mm D 치수(피더 카트 포함): 2,728mm |
| *4 : | 모니터, 시그널 타워, 천장 팬 커버 제외. |
| *5 : | ±25μm 배치 지원 옵션.(Panasonic에서 지정한 조건 하에서) |
| *6 : | 03015/0402mm 칩에는 특정 노즐/피더가 필요합니다. |
| *7 : | 03015mm 칩 배치 지원은 옵션입니다.(Panasonic에서 지정한 조건: 배치 정확도 ±30μm/칩) |
| *8 : | 0.5초의 PCB 높이 측정 시간이 포함됩니다. |
| *9 : | 헤드 하나로 납땜 검사와 부품 검사를 동시에 처리할 수 없습니다. |
| *10 : | 자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오. |
| *11 : | 칩 부품에 이물질이 있습니다.(03015mm 칩 제외) |
| *12 : | 면교정용 당사 글래스 PCB를 사용하여 당사 기준으로 측정한 솔더 검사 위치 정확도입니다.주변 온도의 급격한 변화에 영향을 받을 수 있습니다. |
*위치택트타임, 검사시간, 정확도는 조건에 따라 다소 차이가 있을 수 있습니다.
*자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오.
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