Panasonic SMT 칩 마운터 NPM-W2

간단한 설명:

생산하는 PCB에 따라 고속 모드 또는 고정밀 모드를 선택할 수 있습니다.

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제품 상세 정보

제품 태그

특징

인쇄, 배치 및 검사 프로세스 통합으로 생산성 및 품질 향상생산하는 PCB에 따라 고속 모드 또는 고정밀 모드를 선택할 수 있습니다.

더 큰 보드 및 더 큰 부품용구성 요소 범위가 최대 L150 x W25 x T30mm인 최대 750 x 550mm 크기의 PCB

이중 레인 배치를 통한 면적 생산성 향상생산하는 PCB에 따라 "독립" "대체" 또는 "하이브리드" 중에서 최적의 배치 모드를 선택할 수 있습니다.

높은 면적 생산성과 고정밀도 실장을 동시에 실현

고생산 모드(다생산 모드: ON)

최대속도: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / 배치 정확도: ±40 μm

고정밀도 모드(고생산 모드:OFF)

최대속도: 70 000 cph *1 / 장착 정확도: ±30 μm(옵션:±25μm *2)

*1: 16NH×2 헤드용 택트 *2: PSFS에서 지정한 조건에 따름

새 배치 헤드

경량 16노즐 헤드

새로운 고강성 베이스

· 고속/정확한 실장을 지원하는 고강성 베이스

다중 인식 카메라

· 하나의 카메라에 3가지 인식 기능 결합

· 구성 요소 높이 감지를 포함하여 더 빠른 인식 스캔

· 2D에서 3D 사양으로 업그레이드 가능

기계 구성

후면 및 전면 공급 장치 레이아웃

16mm 테이프 피더에서 60개의 다양한 부품을 장착할 수 있습니다.

단일 트레이 레이아웃

13개의 고정 피더 슬롯을 사용할 수 있습니다.PoP 트레이 장착은 이송 장치를 통해 가능합니다.

트윈 트레이 레이아웃

하나의 트레이가 생산에 사용되는 동안 다른 트레이는 동시에 다음 생산을 미리 설정하는 데 사용할 수 있습니다.

다기능

대형 보드

1열 사양(선정사양)

최대 750 x 550 mm의 대형 보드 처리 가능

2열 사양(선정사양)

대형 판재(750×260mm)를 일괄 처리할 수 있습니다. 1회 반송 시 판재(최대 750×510mm)를 일괄 처리할 수 있습니다.

대형 부품

최대 150 x 25mm 크기의 부품과 호환 가능

LED 배치

밝기 비닝

밝기 혼합을 피하고 구성 요소 및 블록 폐기를 최소화합니다. 작동 중 구성 요소 소모를 방지하기 위해 남은 구성 요소 수를 모니터링합니다.

*다양한 형태의 LED 부품을 지원하는 노즐은 별도 문의 바랍니다.

기타 기능

· 글로벌 불량 마크 인식 기능 불량 마크 인식을 위한 이동/인식 시간 단축

· 기계 간 PCB 대기(확장 컨베이어 부착) PCB(750mm) 교체 시간 최소화

높은 생산성 – 이중 장착 방식 채택

대체, 독립 및 하이브리드 배치

선택 가능한 "대체" 및 "독립" 이중 배치 방법을 통해 각각의 장점을 잘 활용할 수 있습니다.

Alternate : 전면 및 후면 헤드가 전면 및 후면 차선의 PCB에 교대로 배치를 실행합니다.

Independent : Front Head는 Front Lane의 PCB에 실장을 하고, Rear Head는 Rear Lane에 실장을 합니다.

독립 전환

독립 모드에서는 다른 레인에서 생산이 계속되는 동안 한 레인에서 전환을 수행할 수 있습니다. 독립 전환 장치(옵션)를 사용하여 생산 중에도 피더 카트를 교환할 수 있습니다.자동 지지 핀 교체(옵션) 및 자동 전환(옵션)을 지원하여 생산 유형에 가장 적합한 전환을 제공합니다.

PCB 교환 시간 단축

2개의 PCB를 1단에 클램핑할 수 있습니다.(PCB 길이: 350mm 이하). 그리고 PCB 교체 시간을 단축하여 더 높은 생산성을 실현할 수 있습니다.

지지 핀 자동 교체(옵션)

논스톱 전환이 가능하고 인력 및 작업 오류를 줄이는 데 도움이 되도록 지원 핀의 위치 변경을 자동화합니다.

품질 향상

배치 높이 조절 기능

실장되는 각 부품의 PCB 휨 상태 데이터와 두께 데이터를 기반으로 실장 높이를 최적화하여 실장 품질을 향상시킵니다.

가동률 향상

피더 위치 무료

동일한 테이블 내에서 어디에서나 피더를 설정할 수 있습니다. 다음 생산을 위한 새 피더 설정과 대체 할당은 기계가 작동하는 동안 수행할 수 있습니다.

피더는 지원 스테이션(옵션)에 의한 오프라인 데이터 입력이 필요합니다.

솔더 검사(SPI) ・부품 검사(AOI) – 검사 헤드

솔더 검사

· 솔더 외관 검사

장착 부품 검사

· 장착된 부품의 외관 검사

사전 장착 이물질*1 검사

· BGA의 사전 장착 이물 검사

· 밀봉 케이스 배치 직전 이물 검사

*1: 칩 부품에 이물질이 있습니다.

SPI 및 AOI 자동 전환

· 납땜 및 부품 검사는 생산 데이터에 따라 자동으로 전환됩니다.

검사 및 배치 데이터의 통합

· 중앙에서 관리되는 구성 요소 라이브러리 또는 좌표 데이터는 각 프로세스의 두 가지 데이터 유지 관리가 필요하지 않습니다.

품질 정보 자동 연결

· 각 공정의 품질정보를 자동으로 연동하여 불량원인 분석에 도움을 드립니다.

접착제 디스펜싱 – 디스펜스 헤드

나사식 배출 기구

· Panasonic의 NPM은 고품질 디스펜싱을 보장하는 기존의 HDF 배출 메커니즘을 가지고 있습니다.

다양한 도트/도면 도포 패턴 지원

· 고정밀 센서(옵션)는 로컬 PCB 높이를 측정하여 디스펜스 높이를 보정하므로 PCB에 비접촉 디스펜스가 가능합니다.

자가 정렬 접착제

당사의 ADE 400D 시리즈는 구성 요소 자체 정렬 효과가 우수한 고온 경화 SMD 접착제입니다. 이 접착제는 SMT 라인에서 더 큰 구성 요소를 고정하는 데에도 적합합니다.

솔더가 녹은 후 자체 정렬 및 구성 요소 싱크가 발생합니다.

고품질 배치 – APC 시스템

고품질 생산을 위해 PCB 및 부품 등의 편차를 라인 단위로 제어합니다.

APC-FB*1 인쇄기로 피드백

· 솔더 검사에서 분석된 측정 데이터를 기반으로 인쇄 위치를 수정합니다.(X,Y,θ)

APC-FF*1 실장기로의 피드포워드

· 솔더 위치 측정 데이터를 분석하고 이에 따라 부품 배치 위치(X, Y, θ)를 수정합니다.칩 부품(0402C/R ~)패키지 부품(QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 AOI에 대한 피드포워드/배치 장비에 대한 피드백

· APC 오프셋 위치에 대한 위치 검사

· AOI 부품 위치 측정 데이터를 분석하여 실장 위치(X, Y, θ)를 보정하여 실장 정도를 유지하는 시스템입니다. 칩 부품, 하부 전극 부품, 리드 부품*2에 대응

*1 : APC-FB(피드백) /FF(피드포워드) : 타사의 3차원 검사기도 접속 가능.(자세한 내용은 현지 영업 담당자에게 문의하십시오.)*2 : APC-MFB2(마운터 피드백2) : 적용 가능한 부품 유형은 AOI 공급업체마다 다릅니다.(자세한 내용은 현지 영업 담당자에게 문의하십시오.)

구성 요소 확인 옵션 - 오프라인 설정 지원 스테이션

전환시 설정오류 방지 손쉬운 조작으로 생산효율 증대

*무선 스캐너 및 기타 액세서리는 고객이 제공해야 합니다.

· 부품 오배치 사전 방지교체 부품의 바코드 정보로 생산 데이터를 확인하여 오배치를 방지합니다.

· 자동 설정 데이터 동기화 기능 기계 자체에서 검증하므로 별도의 설정 데이터를 선택할 필요가 없습니다.

· 인터록 기능확인에 문제가 있거나 오류가 발생하면 기계가 중지됩니다.

· 내비게이션 기능검증 과정을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 해주는 내비게이션 기능.

지원 스테이션을 사용하면 제조 현장 외부에서도 오프라인 피더 카트 설정이 가능합니다.

• 두 가지 유형의 지원 스테이션을 사용할 수 있습니다.

전환 능력 – 자동 전환 옵션

전환(생산 데이터 및 레일 폭 조정) 지원으로 시간 손실 최소화

• PCB ID 읽기 방식PCB ID 읽기 기능은 외부 스캐너, 헤드 카메라 또는 플래닝 폼의 3가지 유형 중 선택 가능

전환 능력 – 피더 설정 네비게이터 옵션

효율적인 설정 절차를 탐색하는 지원 도구입니다.이 도구는 생산에 필요한 시간을 예측하고 작업자에게 설정 지침을 제공할 때 설정 작업을 수행하고 완료하는 데 걸리는 시간을 고려합니다. 이는 생산 라인 설정 중에 설정 작업을 시각화하고 간소화합니다.

가동률 향상 – 부품 수급 네비게이터 옵션

효율적인 부품 공급 우선 순위를 탐색하는 부품 공급 지원 도구입니다.부품 소진까지 남은 시간과 작업자 이동의 효율적인 경로를 고려하여 각 작업자에게 부품 공급 지시를 보냅니다.이를 통해 보다 효율적인 부품 공급이 가능합니다.

*PanaCIM은 여러 생산 라인에 부품 공급을 담당하는 작업자가 필요합니다.

PCB 정보 통신 기능

라인의 첫 번째 NPM 기계에서 수행된 마크 인식 정보는 하위 NPM 기계로 전달됩니다. 전송된 정보를 활용하여 사이클 시간을 단축할 수 있습니다.

데이터 생성 시스템 – NPM-DGS(모델 번호 NM-EJS9A)

소프트웨어 패키지는 생산 데이터 및 라이브러리의 생성, 편집 및 시뮬레이션의 통합 관리를 통해 높은 생산성을 달성하도록 돕습니다.

*1:컴퓨터는 별도로 구매해야 합니다.*2:NPM-DGS에는 플로어 및 라인 레벨의 두 가지 관리 기능이 있습니다.

다중 CAD 가져오기

거의 모든 CAD 데이터는 매크로 정의 등록으로 검색할 수 있습니다.극성과 같은 특성도 미리 화면에서 확인할 수 있습니다.

시뮬레이션

택트 시뮬레이션을 미리 화면에서 확인할 수 있어 라인 전체 가동률을 높일 수 있다.

PPD 편집기

작동 중 PC 디스플레이에 배치 및 검사 헤드 데이터를 빠르고 쉽게 컴파일하여 시간 손실 최소화

컴포넌트 라이브러리

바닥의 CM 시리즈를 포함한 모든 실장기의 부품 라이브러리를 등록하여 데이터 관리를 일원화할 수 있습니다.

혼합 작업 설정기(MJS)

생산 데이터 최적화를 통해 NPM-D2는 일반적으로 피더를 배열할 수 있습니다. 피더 교체 시간 단축으로 생산성 향상

오프라인 부품 데이터 생성옵션

상점에서 구입한 스캐너를 사용하여 오프라인 부품 데이터를 생성하면 생산성과 품질을 향상시킬 수 있습니다.

데이터 생성 시스템 – 오프라인 카메라 유닛(옵션)

부품 라이브러리 프로그래밍을 위한 기계 가동 시간을 최소화하고 장비 가용성 및 품질을 지원합니다.

라인 카메라를 이용하여 부품 라이브러리 데이터를 생성합니다.조도 조건, 인식 속도 등 스캐너에서 불가능한 조건을 오프라인에서 확인하여 품질 향상 및 장비 가용성을 보장합니다.

품질향상 – 품질정보 뷰어

PCB 별 또는 실장 지점별 품질 관련 정보(피더 사용 위치, 인식 오프셋 값, 부품 데이터 등)를 표시하여 변화 지점 파악 및 불량 요인 분석을 지원하도록 설계된 소프트웨어입니다.당사 검사 헤드를 도입한 경우 품질 관련 정보와 연계하여 결함 위치를 표시할 수 있습니다.

*PC는 모든 회선에 필요합니다.

품질정보 뷰어 창

품질정보뷰어 사용예시

결함 회로 기판 장착에 사용되는 피더를 식별합니다.그리고 예를 들어 접합 후 정렬 불량이 많은 경우 결함 요인은 다음과 같은 것으로 추정할 수 있습니다.

1. 스플라이싱 오류(인식 오프셋 값으로 피치 편차가 드러남)

2. 부품 모양 변경(잘못된 릴 로트 또는 공급업체)

따라서 오정렬 교정에 빠른 조치를 취할 수 있습니다.

사양

모델 ID	NPM-W2
리어 헤드 프론트 헤드	경량16노즐 헤드	12노즐 헤드	경량8 노즐 헤드	3노즐 헤드 V2	분배 헤드	머리 없음
경량 16노즐 헤드	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12노즐 헤드					NM-EJM7D-MD
경량 8노즐 헤드
3노즐 헤드 V2
분배 헤드	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
검사 헤드	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
머리 없음	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB 치수(mm)	단일 레인*1	배치 마운팅	L50×W50 ~ L750×W550
		2포지션 마운팅	L50×W50 ~ L350×W550
	듀얼 레인*1	이중 전송(배치)	L50×W50 ~ L750×W260
		이중 전송(2포지션)	L50×W50 ~ L350×W260
		단일 전송(배치)	L50×W50 ~ L750×W510
		싱글 트랜스퍼(2포지션)	L50×W50 ~ L350×W510
전기 소스			3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.8kVA
공압 소스 *2			0.5MPa, 200L/min(ANR)
치수 *2(mm)			너비 1 2803 × 깊이 2 332 4 × 높이 1 444 *5
대량의			2 470 kg (본체만 해당 : 옵션 구성에 따라 다름)

배치 헤드		경량 16노즐 헤드(헤드당)		12노즐 헤드(1헤드당)		경량 8노즐 헤드(헤드당)	3노즐헤드 V2(1헤드당)
		대량 생산 모드[ON]	대량 생산 모드[OFF]	대량 생산 모드[ON]	대량 생산 모드[OFF]
최대오줌		38 500cph(0.094초/칩)	35 000cph(0.103초/칩)	32 250cph(0.112초/칩)	31 250cph(0.115초/칩)	20 800cph(0.173초/칩)	8 320cph(0.433s/칩)6 500cph(0.554s/QFP)
실장 정도(Cpk□1)		±40μm/칩	±30μm/칩(±25μm/칩)*6	±40μm/칩	±30μm/칩	±30μm/칩±30μm/QFP□12mm~□32mm±50μm/QFP□12mm 이하	±30µm/QFP
부품치수(mm)		0402*7 칩 ~ L 6 x W 6 x T 3	030157 8/0402*7 칩 ~ L 6 x W 6 x T 3	0402*7 칩 ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402*7 칩 ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 칩 ~ L 150 x W 25(대각선 152) x T 30
부품 공급	테이핑	테이프: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm				테이프: 4 ~ 56mm	유인원 : 4 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm
		최대 120개(테이프: 4, 8mm)				앞/뒤 피더 카트 사양 : 최대 120(테이프 너비 및 피더는 왼쪽 조건에 따름)싱글 트레이 사양 : 최대 86(테이프 너비 및 피더는 왼쪽 조건에 따름)트윈 트레이 사양 : 최대 .60( 테이프 폭 및 피더는 왼쪽 조건에 따름)
	막대					앞/뒤 카트 사양 : Max.30 (싱글스틱 피더) 싱글 트레이 사양 : 최대 21 (싱글 스틱 피더) 트윈 트레이 사양 : 최대 15 (싱글 스틱 피더)
	쟁반					Single tray 사양 : Max.20Twin tray 사양 : Max.40

분배 헤드	도트 디스펜싱	드로우 분배
분배 속도	0.16 s/dot (조건 : XY=10 mm, Z=4 mm 이하 이동, θ 회전 없음	4.25초/구성품(조건: 30mm x 30mm 코너 디스펜스)*9
점착 위치 정확도(Cpk□1)	±75μm/도트	±100μm/성분
적용 가능한 구성 요소	1608 칩 - SOP, PLCC, QFP, 커넥터, BGA, CSP	BGA, CSP

검사 헤드		2D 검사 헤드(A)	2D 검사 헤드(B)
해결		18µm	9µm
보기 크기(mm)		44.4x37.2	21.1x17.6
검사 처리 시간	솔더 검사 *10	0.35초/보기 크기
	부품 검사 *10	0.5s/보기 크기
검사대상	솔더 검사 *10	칩 부품 : 100μm × 150μm 이상 (0603 이상) 패키지 부품 : φ150μm 이상	칩 부품 : 80μm × 120μm 이상 (0402 이상) 패키지 부품 : φ120μm 이상
	부품 검사 *10	스퀘어 칩(0603 이상), SOP, QFP(피치 0.4mm 이상), CSP, BGA, 알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터*11	스퀘어 칩(0402 이상), SOP, QFP(피치 0.3mm 이상), CSP, BGA, 알루미늄 전해 콘덴서, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터*11
검사 항목	솔더 검사 *10	흘러내림, 흐릿함, 오정렬, 비정상적인 형태, 브리징
	부품 검사 *10	누락, 어긋남, 뒤집힘, 극성, 이물 검사 *12
검사 위치 정확도 *13( Cpk□1)		±20μm	±10μm
검사 횟수	솔더 검사 *10	최대30,000개/기계 (부품 수: 최대 10,000개/기계)
	부품 검사 *10	최대10,000개/기계

*1	:	NPM-D3/D2/D에 연결할 경우 별도 문의 바랍니다.NPM-TT 및 NPM에는 연결할 수 없습니다.
*2	:	본체 전용
*3	:	1 확장 컨베이어(300mm)가 양쪽에 배치된 경우 폭은 880mm입니다.
*4	:	D치수(트레이 피더 포함): 2,570mmD치수(피더 카트 포함): 2,465mm
*5	:	모니터, 시그널 타워, 천장 팬 커버 제외.
*6	:	±25μm 실장 지원 옵션.(PSFS에서 지정한 조건 하에서)
*7	:	03015/0402 칩에는 특정 노즐/피더가 필요합니다.
*8	:	03015mm 칩 배치에 대한 지원은 선택 사항입니다.(PSFS 지정 조건: 실장 정도 ±30μm/칩)
*9	:	0.5초의 PCB 높이 측정 시간이 포함됩니다.
*10	:	헤드 하나로 납땜 검사와 부품 검사를 동시에 처리할 수 없습니다.
*11	:	자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오.
*12	:	칩 부품에 이물질이 있습니다.(03015mm 칩 제외)
*13	:	면교정용 당사 글래스 PCB를 사용하여 당사 기준으로 측정한 솔더 검사 위치 정확도입니다.주변 온도의 급격한 변화에 영향을 받을 수 있습니다.