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사양
PCB 애플리케이션 | 신청 절차 | 스텐실 인쇄 후, 열풍 리플로우 전/후 양면 및 여러 PCB를 동시에 테스트 가능 |
PCB 치수 | 20×20mm-450×350mm | |
PCB 두께 | 0.3-5.0mm | |
PCB 공간 | 상단: ≤30mm, 하단: ≤45mm | |
검사 항목 시각 시스템 | 스텐실 인쇄 후 | 솔더 페이스트 비가용성, 불충분하거나 과도한 솔더 페이스트, 솔더 페이스트 오정렬, 솔더 페이스트 브리징, 얼룩, 긁힘 등. |
리플로우 솔더링 전 또는 후 | 누락 또는 과도한 구성 요소, 오정렬, 고르지 않음, 테두리 결함, 반대 장착, 잘못된 극성, 잘못되거나 잘못된 구성 요소 | |
DIP 웨이브 솔더링 전 또는 후 | 부품과잉 또는 누락, 빈 납땜, 솔더 볼, 솔더 정렬 불량, 테두리 결함, 브리징, IC NG, 구리 얼룩 등 | |
이미지 시스템 | CCD 카메라, 독일 Basler 5억 픽셀 | |
조명 시스템 | 3채널 백색 LED 광원 또는 RGB 광원 | |
해상도 비율 | 18um(FOV 치수: 28.8mm×21.6mm) | |
검사 모드 | 색상 계산, 색상 추출, 그레이 스케일 연산, 이미지 매칭 등 | |
기계 시스템 | X/Y 구동 시스템 | AC서보모터, 정밀연삭 볼스크류 |
PCB 고정 모드 | 자동 고정 장치 | |
포지셔닝 정확도 | <8 음 | |
이동 속도 | 800mm/s(최대) | |
궤도 조정 | 수동 | |
소프트웨어 시스템 | 컴퓨팅 시스템 | EKT780 구성 |
인터페이스 언어 | 중국어/영어 옵션 | |
검사 출력 | PCB ID, PCB 설명, 구성 요소 설명, 결함 설명, 결함 이미지 | |
힘 | AC220±10%, 50/60HZ, 1KW | |
작동 온도 | -10-40℃ | |
작동 습도 | 20-90%RH 비응축 | |
기계 치수 | 900×1100×1300mm |
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