YAMAHA SMT 칩 마운터 YS12F

구성 요소에 대한 높은 유연성: 0402 ~ 45*×100mm 구성 요소, 볼형 전극 구성 요소를 포함하여 최대 15*mm 높이

제품 상세 정보

설명

1.20,000CPH(0.18sec/CHIP 상당) 실장 처리 능력

2. 구성 요소의 높은 유연성: 0402 ~ 45*×100mm 구성 요소, 볼형 전극 구성 요소를 포함하여 최대 15*mm 높이

3. L510 x W460mm 대형 PCB에 적용 가능

4.ATS15 자동 트레이 공급 장치로 다양한 종류의 트레이 패키지 구성 요소 처리

5. 붙박이 테이프 절단기

32x32mm 이상은 특수 노즐 세트 필요

사양

모델	YS12F(모델명:KJJ-000)
적용 가능한 PCB	L510mm x W460mm ~ L50mm x W50mm
장착 정확도	절대 정밀도(μ＋3σ) +/-0.05mm/CHIP
마운팅 택트	20,000CPH(최적 조건에서)
부품 공급	테이프 릴, 트레이
구성요소 유형 수	테이프 패키지 구성 요소: 106종(최대/8mm 테이프 릴 환산) 트레이 패키지 환산: 15종(최대/JEDEC 트레이 환산)
적용 가능한 구성 요소	0402 ~ 45x100mm, 구형 전극 부품 포함 *32x32mm 이상은 특수 노즐 세트 필요
적용 가능한 높이	15mm
전원	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
공기 공급원	0.45MPa
외형치수	L1,254 x W1,755 x H1,475mm （ATS15 장착 시,투영을 포함하지 않음)
무게	약.1,370kg (ATS15 장착시)